据悉，无锡芯动半导体科技有限公司无锡制作基地首批封测装备于8月14日顺遂进厂，并方案正在9月底落成调试新进入小批量坐褥，最疾将于本年腊尾加入量产。

　　芯动半导体无锡制作基地于2023年2月26日正式动工，占地面积约30000平方米，筹划车规级模组年产能120万套。正在2023年6月底，工场主体筑制落成，8月初具备装备完全进厂前提，从基地涤讪到装备完全进厂历经了169天。工场采用邦际领先的坐褥装备，提拔症结工艺坐褥质地，自首批装备入厂后，现已进入量产预备阶段。

　　无锡芯动半导体科技有限公司创造于2022年11月，主交易务有功率半导体模块及分立器件的研发、策画、封装、测试和出售。近年来，芯动半导体以车规级功率半导体为开始，已落成GFM平台750V IGBT、1200V SiC以及SFM平台1200V SiC功率模块产物开拓与验证。

　　另日，芯动半导体将以开拓第三代功率半导体SiC模组及操纵处分计划为目的，以自决研发竣工邦产代替，并对上下逛资源高效整合、联动进展、竣工对功率半导体家产链的自决可控，保护中邦新能源供应链安好，助力中邦品牌走向环球市集。